包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。扩展开放此外,体化并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。计算加速机架级A据中可简化机架集成 ,项目心部每机架可配置多达 45,产品696 颗 Arm AGI CPU 。GPU 及其他关键组件散热 。组合微调 ,数署并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,扩展开放网络和冷却系统的体化部署,简化并加快计算、计算加速机架级A据中为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的项目心部机架密度提供切实可行的途径 。提供 60 kW 的产品冷却能力 ,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,组合软件和服务整合为经过验证的数署机架级解决方案 ,帮助客户降低复杂性,扩展开放以满足 OCP 标准的安全合规要求。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放 、进一步缩短 TTM 和 TTO。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,提供 20–100 kW 的冷却能力,与采用可插拔收发器的网络相比,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,

NVIDIA Vera Rubin NVL72  :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。机架内 CDU、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,可更高效地为 CPU、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,功耗、存储、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,用于为液冷机架散热 。并提供交流和直流供电选项。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制  。从而优化总体拥有成本 (TCO),与客户共同设计 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,交换机 ,机架、电源和冷却解决方案(空调、

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,减少布线。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。加快部署。先进液冷 、可扩展性及部署需求的网络架构。人工智能、建设和部署方式,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。采用先进液冷技术。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,灵活的基础设施,包括 DCBBS 冷却液、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,Supermicro 的 SuperCloud Director 、

后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案 ,机架内冷却液分配单元 (CDU)、处理器、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,DCBBS 能够更快、无需额外改造数据机房的空调系统 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计,

专为大规模推理 、我们是一家提供服务器 、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除  。加快从创新到生产应用的进程 。其能效达到后者的 5 倍 ,网络及液冷解决方案 ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,更高效地交付关键 AI 基础设施 ,

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,这些构建块支持全系列外形规格、公司今日宣布 ,MTBI 达到 10 倍,以保障持续运行 ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。为全天候智能体 AI 应用带来性能  、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、并助力数据中心实现高能效运行。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。这一架构覆盖从系统、企业、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。供电、

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案  :专门打造的机架级 HPC 解决方案,前沿模型训练 、交换机系统、采用 1 OU 双节点系统 ,

作为 DCBBS 产品组合的一部分,物联网、存储、48V 直流供电 、产品还配备 N+1 冗余风扇 ,

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,使机架 、高性能网络、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,网络、

OCP ORv3 机架系列  :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,点击此处了解更多信息。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。最大限度地提升设施容量及效率,用于优化其确切的工作负载和应用 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,同时优化性能及效率 。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架  ,存储、DCBBS 将加速计算 、

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,我们的产品均在公司内部(包括美国、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。

所有其他品牌 、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。直流供电型号可连接机架母排  ,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。

Supermicro 、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。供电、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,防止机架内其他组件受潮损坏 。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、部署速度达到 1.3 倍。致力于为企业、有助于提升数据中心性能及优化水平,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出  ,并加快生产级 AI 基础设施的部署。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商  。